本标准采用下列定义:
2.1 短路熔痕 melted mark caused by short circuit
铜铝导线在短路电弧高温作用下,在导线的端部形成的圆珠状熔化痕迹。
2.2 一次短路熔痕 primary short circuited melted mark
铜铝导线因自身故障于火灾发生之前形成的短路熔化痕迹。
2.3 二次短路熔痕 secondary short circuited melted mark
铜铝导线带电,在外界火焰或高温作用下,导致绝缘层失效发生短路后残留的痕迹。
2.4 短路熔珠内部空洞 inside carity caused by short circuited melted mark
凡因短路在导线端部形成熔珠的,其内部均有空洞,空洞内表面具有形成短路当时环境条件特征。