
1—墙上的测试点; 2—土壤中抗腐蚀的T型接头;
3—土壤中抗腐蚀的接头; 4—钢梁与接地线的接点


c) 穿过沥青防水层将基础接地极与接地排相连的连接导体
图D.0.1-2 地基防水层外接地极连接安装
1—引下线; 2—测试接头; 3—与内部LPS相连的等电位连接导体;
4—无钢筋的混凝土; 5—LPS的连接导体; 6—基础接地极;
7—沥青防水层; 8—测试接头与钢筋的连接导体;
9—混凝土中的钢筋; 10—穿过沥青防水层的防水套管;

图D.0.1-3 A型接地装置与接地线连接安装
1—可延伸的接地体; 2—接地体接合器; 3—土壤;
4—接地线与接地体连接的夹具; 5—接地线 D.0.2 引下线安装见图D.0.2-1~D.0.2-5。


图D.0.2-2 明敷引下线避免对人体闪络的安装
d—实际距离应大于S+2.5;S—隔距, S= ki* kc/km L (m)
其中ki:第一类防雷建筑物取0.08,第二类防雷建筑物取0.06,第三类防雷建筑物取0.04;
kc:引下线为1根时取1,引下线为2根时取0.66,引下线为3根或以上时取0.44;
km:绝缘介质为空气时取1,绝缘介质为钢筋混凝土或砖瓦时取0.5;
L-需考虑隔离的点到最近某电位连接点的长度

1—钢筋; 2—焊接缝口

1—钢筋; 2—圆形导体; 3—螺栓; 4—带状导体;

1—屋面女儿墙; 2—接头; 3—可弯曲的接头; 4—T型连接点;
5—接闪导体; 6—穿过防水套管的引下线; 7—钢筋梁;8—接头
a—接闪带固定支架的间距,取500mm~1000mm D.0.3 接闪器安装见图D.0.3-1~D.0.3-3

1—耐腐蚀的接头; 2—可弯曲导体; 3—女儿墙上金属盖罩

a—水平接闪导线支架的距离,取500mm~1000mm;
b—水平接闪导线的翘起高度,取100mm;;
c—坡面接闪导线支架的距离,取500mm~1000mm;
d—接闪器与屋面边沿的距离,尽可能靠近屋面边沿;
f—引下线与建筑物转角处的距离,取300mm;g—引下线支架距离,取1000mm

1—接闪杆(避雷针);2—水平接闪导体; 3—引下线; 4—T型接头;
5—十字型接头; 6—与钢筋的连接; 7—测试接头; 8—B型接地装置,环形接地体;
9—有屋顶装置的平屋面; 10—耐腐蚀的T型连接点 D.0.4 等电位连接安装见图D.0.4-1~D.0.4-5。

图D.0.4-1 钢筋混凝土建筑物等电位连接位置
1—屋面配电设备;2—钢梁;3—立面的金属覆盖物;4—等电位连接点;
5—电气设备或电子设备;6—等电位连接带;7—混凝土中的钢筋(含网状导体);
8—基础接地极; 9—各种管线的公共入口

图D.0.4-2 钢筋混凝土墙内钢筋外接等电位连接预留件施工
1—等电位连接导体;2—焊接在钢筋等电位连接线上的螺帽;
3—钢筋等电位连接线;4—非金属铸件等电位连接点;
5—铜等电位连接绞线;6—c形钢质安装带;7—焊接

图D.0.4-3 屋面入户金属管与接闪导线连接施工
1—接闪导体支架;2—金属管道;3—水平接闪导体;4—混凝土中钢筋

图D.0.4-4 活动地板下用薄铜带构成的高频信号基础网络
1—薄铜带(0.25mm×100mm);2—薄铜带与薄铜带之间的焊接连接;
3—薄铜带与立柱之间的焊接连接;4—薄铜带与等电位连接带之间的焊接连接;
5—设备的低阻抗等电位连接带;6—薄铜带与设备等电位连接带之间的焊接连接;
7—电源配电中心;8—电源配电中心的接地线;
9—基准网络与周围建筑物钢柱(或钢筋混凝土柱上的预埋件)的焊接连接

图D.0.4-5 利用钢筋混凝土地面内焊接钢筋网做等电位连接基准网
1—装有电子负荷设备的金属外壳;2—混凝土地面的上部;
3—地面内焊接钢筋网;4—高频等电位连接;
5—电子负荷设备的金属外壳与等电位连接基准网的连接点 D.0.5 SPD在TN、TT、IT系统中的安装见图D.0.5-1~D.0.5-5

1—装置的电源;2—配电盘;3—总接地端或总接地连接带;
4—SPD;5—SPD的接地连接;6—需要保护的设备;
7—PE与N线的连接带;F1—安装在电源进线端的剩余电流保护器;
F2—保护SPD推荐的熔丝、断路器或剩余电流保护器;RA—本装置的接地电阻;
RB—供电系统的接地电阻;L1、L2、L3—相线1、2、3

1—装置的电源; 2—配电盘;3—总接地端或总接地连接带;
4—SPD;5—SPD的接地连接;
6—需要保护的设备;7—剩余电流保护器I△;
F1—安装在电源进线端的剩余电流保护器;
F2—保护SPD推荐的熔丝、断路器或剩余电流保护器;
RA—本装置的接地电阻;RB—供电系统的接地电阻;L1、L2、L3—相线1、2、3

图D.0.5-3 TT系统中SPD安装在剩余电流保护器的电源侧
1—装置的电源;2—配电盘;3—总接地端或总接地连接带;
4—SPD;5—SPD器的接地连接;6—需要保护的设备;
7—剩余电流保护器I△;8—SPD或放电间隙;
F1—安装在电源进线端的剩余电流保护器;
F2—保护SPD推荐的熔丝、断路器或剩余电流保护; RA—本装置的接地电阻;RB—供电系统的接地电阻;L1、L2、L3—相线1、2、3


1—装置的电源;2—配电盘;3—总接地端或总接地连接带;
4—SPD;5—SPD接地连接;6—需要保护的设备;
7—剩余电流保护器I△;F1—安装在电源进线端的剩余电流保护器;
F2—保护SPD推荐的熔丝、断路器或剩余电流保护器;
RA—本装置的接地电阻;RB—供电系统的接地电阻;L1、L2、L3—相线1、2、3

图D.0.5-5 在TN-C-S系统中Ⅰ级、Ⅱ级和Ⅲ级试验的SPD的安装
1—装置的电源;2—配电盘;3—总接地端或总接地连接带;4—SPD;
5—SPD的接地连接;6—需要保护的设备;7—PE—N的连接带;
F1—安装在电源进线端的剩余电流保护器;
F2、F3、F4—保护器;RA—本装置的接地电阻;
RB—供电系统的接地电阻;L1、L2、L3—相线1、2、3 D.0.6 电涌保护器在电信、信号网络中的安装见图D.0.6-1~D.0.6-.2。

(f)和低压配电输入(g)的共模电压和差模电压的防护措施示例 (c)-SPD的连接点 ;(d)-总等电位连接带(EBB);
(c)—SPD的连接点 ;(d)—总等电位连接带(EBB);
(f)—信息技术设备/电信端口;(9)—电线接口;(h)—信息技术线路/电信通信线/网络;
(1)—电信和信息网络上的SPD;(o)—直流配电线路上的SPD;
(p)—接地连接导体;(q)—必要的连接;UP(C)—共模状况下电压保护水平;
UP(D)—差模状况下电压保护水平;X1,X2—SPD的接线端子;
Y1,Y2—电涌保护器保护侧的接线端子;
(1)—限制共模电压的电涌防护元件;(2)—限制差模电压的电涌防护元件

(c)─SPD的共用连接终端;(d)─等电位连接带(EBB);
(f)─信息技术设备/电信端口;(1)─电信和信号网络上的SPD;
(p)─接地连接导体;(p1,p2)─接地导体;(q)─必要的连接;
X,Y ─SPD的接线端子, X为输入端、Y为输出端 D.0.7 安装电涌保护器两端连线应又短又直的SPD在电信、信号网络中的图示见图D.0.7-1和图D.0.7-2。

L1,L2—连接导体的电感;
UL1,UL2—由电涌电流的dipc/dt感应出的电压降;
X1,X2—SPD的接线端子;IPC—部分雷电流;
UP(f) —有效电压保护水平;UP —电压保护水平

b—SPD(电涌保护器)与等电位连接带之间的连接导线长度,不宜大于0.5m;
F—安装在电源进线端的剩余电流保护器;E/I—被保护的电子设备 D.0.8 安装SPD与过电流保护参见图D.0.8-1~D.0.8-3。

PD—SPD的过电流保护器;E/I—被保护的电气装置或设备

图D.0.8-2 优先重点保证保护连续性
