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    电子信息系统机房设计规范 GB50174-2008

    • 发布日期:2018-01-25
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    6.4.1 室内装修设计选用材料的燃烧性能除应符合本规范的规定外,尚应符合现行国家标准《建筑内部装修设计防火规范》GB 50222的有关规定。
    6.4.2 主机房室内装修,应选用气密性好、不起尘、易清洁、符合环保要求、在温度和湿度变化作用下变形小、具有表面静电耗散性能的材料,不得使用强吸湿性材料及未经表面改性处理的高分子绝缘材料作为面层。
    6.4.3 主机房内墙壁和顶棚的装修应满足使用功能要求,表面应平整、光滑、不起尘、避免眩光、并应减少凹凸面。
    6.4.4 主机房地面设计应满足使用功能要求,当铺设防静电活动地板时,活动地板的高度应根据电缆布线和空调送风要求确定,并应符合下列规定:
        1 活动地板下的空间只作为电缆布线使用时,地板高度不宜小于250mm;活动地板下的地面和四壁装饰,可采用水泥砂浆抹灰;地面材料应平整、耐磨;
        2 活动地板下的空间既作为电缆布线,又作为空调静压箱时,地板高度不宜小于400mm;活动地板下的地面和四壁装饰应采用不起尘、不易积灰、易于清洁的材料;楼板或地面应采取保温、防潮措施,地面垫层宜配筋,维护结构宜采取防结露措施。
    6.4.5 技术夹层的墙壁和顶棚表面应平整、光滑。当采用轻质构造顶棚做技术夹层时,宜设置检修通道或检修口。
    6.4.6 A级B级电子信息系统机房的主机房不宜设置外窗。当主机房设有外窗时,应采用双层固定窗,并应有良好的气密性。不间断电源系统的电池室设有外窗时,应避免阳光直射。
    6.4.7 当主机房内设有用水设备时,应采取防止水漫溢和渗漏措施。
    6.4.8 门窗、墙壁、地(楼)面的构造和施工缝隙,均应采取密闭措施。

     

    条文说明

    6.4 室内装修

    6.4.2 高分子绝缘材料是现代工程中广泛使用的材料,常用的工程塑料、聚酯包装材料、高分子聚合物涂料都是这类物质。其电气特性是典型的绝缘材料,有很高的阻抗,易聚集静电,因此在未经表面改性处理时,不得用于机房的表面装饰工程。但如果表面经过改性处理,如掺入碳粉等手段,使其表面电阻减小,从而不容易积聚静电,则可用于机房的表面装饰工程。
    6.4.4 防静电活动地板的铺设高度,应根据实际需要确定(在有条件的情况下,应尽量提高活动地板的铺设高度),当仅敷设电缆时,其高度一般为250mm左右;当既作为电缆布线,又作为空调静压箱时,可根据风量计算其高度,并应考虑布线所占空间,一般不宜小于400mm。当机房面积较大、线缆较多时,应适当提高活动地板的高度。
        当电缆敷设在活动地板下时,为避免电缆移动导致地面起尘或划破电缆,地面和四壁应平整而耐磨;当同时兼作空调静压箱时,为减少空气的含尘浓度,地面和四壁应选用不易起尘和积灰、易于清洁、且具有表面静电耗散性能的饰面涂料。
    6.4.6 本条是从安全、节能和防尘的角度考虑。A级或B级电子信息系统机房中的服务器机房、网络机房、存储机房等日常无人工作区域不宜设置外窗;监控中心、打印室等有人工作区域以及C级电子信息系统机房可以设置外窗,但应保证外窗有安全措施,有良好的气密性,防止空气渗漏和结露,满足热工要求。

    
     
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