7.3.1 主机房空调系统的气流组织形式，应根据电子信息设备本身的冷却方式、设备布置方式、布置密度、设备散热量、室内风速、防尘、噪声等要求，并结合建筑条件综合确定。当电子信息设备对气流组织形式未提出要求时，主机房气流组织形式、风口及送回风温差可按表7.3.1选用。
表7.3.1 主机房气流组织形式、风口及送回风温差
7.3.2 对机柜或机架高度大于1.8m、设备热密度大、设备发热量大或热负荷大的主机房，宜采用活动地板下送风、上回风的方式。
7.3.4 在有人操作的机房内，送风气流不宜直对工作人员。
条文说明
7.3 气流组织
7.3.1 气流组织形式选用的原则是：有利于电子信息设备的散热、建筑条件能够满足设备安装要求。电子信息设备的冷却方式有风冷、水冷等，风冷有上部进风、下部进风、前进风后排风等。影响气流组织形式的因素还有建筑条件，包括层高、面积、室外机的安装条件等。因此，气流组织形式应根据设备对空调系统的要求，结合建筑条件综合考虑。
本条推荐了主机房常用的气流组织形式、送回风口的形式以及相应的送回风温差。由于机房空调主要是为电子信息设备散热服务的，适当减小温差的目的是为了适当加大风量，这样有利于机柜散热。
7.3.2 本条推荐了几种活动地板下送风、上回风的情况：
1 热密度大：单台机柜的发热量大于3kW；
2 热负荷大：单位面积的设备发热量大于300W／m2；
3 机柜过高：单台机柜的高度大于1.8m。
对于热密度大、热负荷大的机房，采用下送风，上回风的方式，有利于设备的散热；对于高度超过1.8m的机柜，采用下送风，上回风的方式，可以减少机柜对气流的影响。
随着电子信息技术的发展，机柜的容量不断提高，设备的发热量将随容量的增加而加大，为了保证电子信息系统的正常运行，对设备的降温也将出现多种方式，各种方式之间可以
互补充。
7.3.3 本条是为了保证机房内操作人员身体健康规定的。
住宅设计规范 GB50096
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